近日，汽巴公司（Ciba）与CSEM公司(Centre

　　Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA)签署了1项中长期合作协议，合作领域涉及机光电子、微米、纳米及薄膜技术，两公司将就该领域的材料、技术、工艺、服务和系统的研发进行合作。目前，合作工作已经开始，且第一批合作开发的材料已经投入市场。

　　此次合作旨在以新兴的印迹和微技术开发新产品及解决方案，合作双方将使汽巴公司的材料设计及生产技术与CSEM公司在体系和设备方面的经验相结合，共同开发涂料、包装、传感、显示器等领域的解决方案。

　　CSEM的首席执行官Thomas Hinderling表示，CSEM的微纳米技术与汽巴公司定制化的材料体系相结合，将促使两公司共同研发新型高收益产品。（坤）